Actualidad Tecnológica

SK Hynix y Intel: Una Alianza que Podría Revolucionar la Fabricación de Chips en EE.UU.

La historia comienza con SK Hynix, uno de los principales proveedores de memoria para Apple, que se encuentra en conversaciones exploratorias con Intel. ¿El objetivo? ¡Fabricar chips de memoria en Estados Unidos por primera vez! Según lo que cuentan desde Reuters, hay varias opciones sobre la mesa. Una de ellas es alquilar parte del nuevo complejo de fabricación que Intel planea levantar en Ohio.

Un Viento Nuevo para la Industria

Pero eso no es todo. También se baraja la posibilidad de crear una joint venture entre SK Hynix, Intel y grandes proveedores de la nube, todos buscando asegurar el suministro de memoria. Aún no hay decisiones firmes y muchas alternativas siguen abiertas.

Desde hace tiempo, SK Hynix ha sido un jugador clave junto a Samsung y Micron en el suministro de memoria para Apple. Y ahora, en medio del creciente gasto en infraestructura para inteligencia artificial (IA), los fabricantes están sintiendo la presión por obtener suficiente memoria para dispositivos como iPhones y Macs. La situación es tensa; los chipmakers están dirigiendo más capacidad productiva hacia memorias de alto ancho de banda (HBM) para procesadores AI, lo que deja a los fabricantes de smartphones y ordenadores compitiendo por unos recursos cada vez más escasos.

¿Qué Nos Traerá el Futuro?

No podemos olvidar que ya se rumorea que Apple acordó pagar a Samsung el doble por los chips necesarios para producir el iPhone 17. Además, el analista Ming-Chi Kuo ha señalado que Apple está ajustando sus planes de envíos de hardware para 2026 debido a la escasez de DRAM. Esto afecta incluso a modelos icónicos como Mac Studio o MacBook Air.

Aunque aún no está claro qué tipo específico de memoria fabricaría SK Hynix si se concreta este acuerdo con Intel, su catálogo incluye DRAM utilizada en smartphones, servidores y computadoras; así como almacenamiento flash NAND y HBM para procesadores AI. Lo interesante es que ya tienen una instalación avanzada en construcción en West Lafayette, Indiana, donde estarán empaquetando obleas DRAM producidas en Corea del Sur en chips HBM.

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