Apple está usando una nueva tecnología que hará que el iPhone 7 sea más fino y liviano, de acuerdo a una información revelada por el portal tecnológico surcoreano ETNews.
La nueva tecnología a ser introducida por Apple se llama “fan out of packaging” y el mencionado portal advierte que ayudará a mejorar la vida de la batería al igual que la fuerza de la señal celular.
La tecnología “Fan out packaging”, en esencia, hace que ciertos procesadores sean mucho más potentes y eficientes mientras los hace más pequeños, lo que le permitirá a Apple reorganizar los componentes en el iPhone 7 de una forma mucho más óptima.
Con una disposición más eficiente de los componentes del dispositivo, el iPhone 7 sería extremadamente fino
Con una disposición más eficiente de los componentes internos del iPhone 7, la multinacional de Cupertino podría hacer que el terminal fuese extremadamente fino.
Componentes más pequeños también dejarían espacio para una batería más grande, lo que podría explicar por qué ETNews asegura que la tecnología mejoraría la vida de la batería. Asimismo, el portal surcoreano advierte que ningún otro fabricante de smartphones ha utilizado esta tecnología hasta la fecha, lo que representaría una total novedad e innovación si Apple logra integrarla acertadamente en su próximo buque insignia, el iPhone 7.
En el reporte de ETNews, se menciona que Apple ya ha realizado pedidos de partes “fan out” directamente a sus proveedores japoneses. ETNews ha sido un portal altamente fiable a la hora de reportar rumores de Apple en el pasado, por lo que no sería nada extraño que este rumor en particular se materialice en el transcurso de este año, más precisamente en el mes de septiembre con el lanzamiento del iPhone 7 en el evento anual de la firma con sede en Cupertino, California.
Reducir el tamaño del chasis del iPhone 7 sería una prioridad de primer orden para Apple en el momento
Reforzando este rumor, está la tesis actual de que reducir el chasis o carcasa del iPhone 7 es una prioridad de primer orden para Apple. Aparte de minimizar los componentes de radio, la compañía también podría incrementar su uso de soldadura para un solo chip de EMI (interferencia electromagnética), permitiendo que los componentes puedan yacer más cerca el uno del otro al interior del chasis del dispositivo.
De hecho, el próximo iPhone abandonaría el puerto de 3.5 mm para auriculares con el fin de ayudar a materializar la idea de un terminal más fino. Si esto se convierte en realidad, lo más seguro es que los usuarios tengan que hacerse con accesorios Bluetooth o Lightning para propósitos de audio externo.
